通常會用平行縫焊機(jī)對一些在特殊環(huán)境下使用的器件和電子模塊進(jìn)行密封，以防止器件中的電路模塊因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛等引起失效。利用密封焊接技術(shù)對器件進(jìn)行隔離、降低濕度、充以保護(hù)氣體等來提高器件的性能、精度和穩(wěn)定性，以及延長器件的使用時間。尤其是一些對環(huán)境氣氛比較敏感的器件，必須進(jìn)行密封處理，保證器件準(zhǔn)確、穩(wěn)定的性能。

根據(jù)目前我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的總體趨勢,市場對平行縫焊機(jī)產(chǎn)品的需求將隨著焊接技術(shù)、平行縫焊工藝的發(fā)展和平行縫焊機(jī)生產(chǎn)的機(jī)械化、自動化水平的提高而發(fā)生變化。

平行縫焊機(jī)產(chǎn)品的進(jìn)口量將持續(xù)增大，其進(jìn)口總值仍占國內(nèi)市場總額的50%左右；國產(chǎn)平行縫焊機(jī)的出口額歷年來都不超過生產(chǎn)總值的6%。隨著新產(chǎn)品開發(fā)能力和生產(chǎn)水平的提高，引進(jìn)產(chǎn)品國產(chǎn)化和規(guī)模化的實(shí)現(xiàn)，特別是外資、合資企業(yè)的發(fā)展和民營企業(yè)的迅速崛起，不僅其出口量會有較大的增長，而且出口的地域也由目前的中東、南亞和非洲等發(fā)展中國家，擴(kuò)大到美國、歐洲等工業(yè)發(fā)達(dá)國家。

      在微電子集成電路的高標(biāo)準(zhǔn)氣密封裝中，蓋板密封技術(shù)主要包括低溫合金焊料熔封、平行縫焊、低溫玻璃熔封、儲能焊及激光焊等幾種形式。其中平行縫焊機(jī)縫焊過程主要是在蓋板局部產(chǎn)生溫升，被廣泛用于混合電路、微電子單片集成電路以及對溫度較敏感期間的氣密封裝。