ZPF6—K平行縫焊機(jī)系統(tǒng)較以往平行縫焊機(jī)增加了計(jì)算機(jī)生產(chǎn)管理系統(tǒng)，成為生產(chǎn)設(shè)備和工位智能化工控互聯(lián)管理系統(tǒng)的智能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。

為了適應(yīng)（微）電子行業(yè)對(duì)大批量、高可靠性電子部件封裝的要求，平行縫焊機(jī)系統(tǒng)的產(chǎn)能需要大幅提高——改變單一個(gè)縫焊的模式，我們開(kāi)發(fā)了具有高速PLC控制系統(tǒng)、采用矩陣式縫焊方法和性能穩(wěn)定的ZPF6—J型矩陣式自動(dòng)平行縫焊機(jī)系統(tǒng)。本系統(tǒng)可以大幅度提高縫焊工序的產(chǎn)能，協(xié)助用戶滿足市場(chǎng)的需要。

本縫焊機(jī)為具有真空加熱干燥、氣體保護(hù)功能的自動(dòng)平行縫焊機(jī)。平行縫焊機(jī)是半導(dǎo)體集成電路、晶振、聲表面濾波器、混合電路、電源模塊和正在興起的光纖通訊中需要的各種轉(zhuǎn)接、分配器等部件生產(chǎn)后道工序封裝的關(guān)鍵設(shè)備，尤其是用在封裝氣密性和其它指標(biāo)的要求越來(lái)越高的軍事、高精尖技術(shù)上的元器件，更顯其突出的優(yōu)越性。 平行縫焊是一種先進(jìn)的低溫焊接技術(shù)，用于替代預(yù)置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用電流通過(guò)電阻時(shí)的發(fā)熱原理，在被焊接的器件的被焊接部位產(chǎn)生高熱并使其快速融化、粘結(jié)，達(dá)到殼體與蓋板的焊接。 由于平行縫焊技術(shù)可以嚴(yán)格控制被焊接部位的溫度，所以一般不會(huì)破壞被焊接器件表面的防腐保護(hù)層，不需要二次表面處理。當(dāng)有氣體保護(hù)時(shí)，效果會(huì)更好（低于激光焊接對(duì)表面的損傷）。所以其應(yīng)用越來(lái)越廣。 ZPF6—Q型平行縫焊機(jī)（系統(tǒng)）首先對(duì)被焊接的零部件進(jìn)行真空加熱（溫度可控）處理，確保被加工零部件表面的可揮發(fā)物、殘存的水汽全部處理干凈；第二，采用氣體（氮?dú)猓┍Ｗo(hù)技術(shù)，使焊接加工環(huán)境可以完全與周邊環(huán)境隔離（采用氣體隔離手套箱）；第三，采用高頻脈沖（可調(diào)）電流焊接，其焊接點(diǎn)距、散熱系數(shù)可調(diào)，確保殼體溫度不超過(guò)允許值；第四，焊接過(guò)程中，蓋板與殼體之間始終承受一定（可調(diào)）的壓力，以適應(yīng)各種材料和不同尺寸的底殼及蓋板縫焊的狀況，保證焊接的密封指標(biāo)達(dá)到要求。

本縫焊機(jī)為臺(tái)式自動(dòng)平行縫焊機(jī)。平行縫焊機(jī)是半導(dǎo)體集成電路、晶振、聲表面濾波器、混合電路、電源模塊和正在興起的光纖通訊中需要的各種轉(zhuǎn)接、分配器等部件生產(chǎn)后道工序封裝的關(guān)鍵設(shè)備。 平行縫焊是一種先進(jìn)的低溫焊接技術(shù)，用于替代預(yù)置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用電流通過(guò)電阻時(shí)的發(fā)熱原理，在被焊接的器件的被焊接部位產(chǎn)生高熱并使其快速融化、粘結(jié)，達(dá)到殼體與蓋板的焊接。 ZPF6—T型平行縫焊機(jī)（系統(tǒng)）采用專用PLC控制系統(tǒng)、脈沖電流焊接，其焊接點(diǎn)距、散熱系數(shù)可調(diào)，確保殼體溫度不超過(guò)允許值（可保證與室溫接近）。焊接過(guò)程中，蓋板與殼體之間承受的壓力可調(diào)，克服因蓋板變形造成的焊接質(zhì)量下降和保證焊接的密封指標(biāo)達(dá)到要求。 其操作簡(jiǎn)單、精度高、穩(wěn)定（一致）性好。特別適用于無(wú)氣體保護(hù)要求的電子部件的封裝和學(xué)校教學(xué)、演示及相關(guān)研究所使用。

預(yù)焊機(jī)是平行縫焊機(jī)加工的前端設(shè)備。預(yù)焊機(jī)是將封裝的蓋板采用點(diǎn)加工焊接的方式焊接在底殼上，而后轉(zhuǎn)入平行縫焊機(jī)的真空干燥箱中進(jìn)行下一步的操作。預(yù)焊機(jī)主要作用是提高平行縫焊機(jī)的加工成品率。該設(shè)備特別適用于大批量生產(chǎn)的企業(yè)。