許多電子產(chǎn)品的應(yīng)用條件非常惡劣，例如：溫度變化大、空氣濕度大、震動(dòng)強(qiáng)烈等，為保證系統(tǒng)的正常運(yùn)行，需要對(duì)電子產(chǎn)品（部件）進(jìn)行特別處理，防止因溫度變化、濕度較大和強(qiáng)烈震動(dòng)等因素造成的器件損壞，而影響整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行。而這種處理方法一般采用電子封裝的工藝實(shí)現(xiàn)。 電子產(chǎn)品（部件）依照其需要一般有三種封裝方法：平行縫焊、塑料封裝和樹脂灌封。 所謂樹脂灌封就是采用環(huán)氧樹脂將已經(jīng)置于保護(hù)殼體內(nèi)部（對(duì)外已經(jīng)有管腳連接）的電子線路（器件）進(jìn)行灌封，待樹脂完全硬化后即可使用。電子產(chǎn)品（部件）經(jīng)過樹脂灌封后，可以完全克服濕度太大對(duì)電子產(chǎn)品的影響，并可解決因震動(dòng)引起的“諧振”所造成的器件管腳斷裂等現(xiàn)象對(duì)系統(tǒng)的致命影響。但是，此種封裝方法的弱點(diǎn)就是電子器件的散熱性變差，如需解決散熱性，可將樹脂封裝材料改為可導(dǎo)熱（又絕緣）的封裝材料（如：硅導(dǎo)熱膠等）。 平行縫焊機(jī)