對(duì)于氣密性封裝而言，封蓋質(zhì)量是影響最終封裝的可靠性及合格率的關(guān)鍵所在。因?yàn)榭p焊交窄小，縫焊過(guò)程一個(gè)很小的失誤將可能導(dǎo)致氣密性不良或其他不良現(xiàn)象發(fā)生。因此，如何有效地對(duì)平行縫焊機(jī)縫焊質(zhì)量進(jìn)行評(píng)判顯得尤為重要。

    平行縫焊機(jī)最關(guān)鍵的運(yùn)行參數(shù)主要有：焊接功率、脈沖寬度、焊接周期、焊接速度、焊接壓力和脈沖間隔?？p焊機(jī)按照設(shè)定的這些參數(shù)確定的規(guī)則運(yùn)行，完成縫焊過(guò)程。

影響平行縫焊含焊接質(zhì)量的因素主要有： 1、蓋板熱處理的影響 2、工藝衛(wèi)生對(duì)封裝密封性的影響 3、電鍍的影響 4、散熱條件的影響 5、縫焊氣氛環(huán)境的影響