電子器件封裝設(shè)備——混膠除泡封裝系統(tǒng)，順利通過驗收

2015-10-22 15:31:30

    我公司生產(chǎn)的HCF——I型混膠除泡封裝系統(tǒng)，2015年10月22日通過成都某科技股份公司的驗收，獲得了較高的評價。該系統(tǒng)將配（混）膠、真空除泡、恒溫干燥等工序組合在一起，形成一個完整的封裝系統(tǒng)，完全克服了過去人工混膠、灌膠所帶來的質(zhì)量隱患，對真空除泡采用了恒壓定時的控制，在干燥過程中采用恒溫定時控制，達(dá)到了灌封膠質(zhì)量可控的要求。適用于要求較高的電子模塊電路的灌封加工的場合。