在微電子集成電路的高標(biāo)準(zhǔn)氣密封裝中，蓋板密封技術(shù)主要包括低溫合金焊料熔封、平行縫焊、低溫玻璃熔封、儲(chǔ)能焊及激光焊等幾種形式。其中平行縫焊機(jī)縫焊過(guò)程主要是在蓋板局部產(chǎn)生溫升，被廣泛用于混合電路、微電子單片集成電路以及對(duì)溫度較敏感器件的氣密封裝。

眾所周知，平行縫焊機(jī)縫焊本質(zhì)上屬于電阻焊，它是通過(guò)流經(jīng)一組平行的銅合金滾輪電極的焊接電流與電極與蓋板、蓋板與焊環(huán)之間這兩個(gè)高阻處產(chǎn)生焦耳熱，當(dāng)溫度超過(guò)表面鍍層熔點(diǎn)時(shí)，鍍層熔化并形成合金后將蓋板與焊環(huán)密封。此過(guò)程中，除了焊環(huán)、蓋板表面鍍層的熔化外，或多或少還存在部分蓋板基體材料的熔化。由于整個(gè)封帽過(guò)程中僅在焊環(huán)處發(fā)生焊接行為，外殼整體溫度并沒(méi)有像其他幾種蓋板熔封工藝一樣同步升高。通過(guò)適當(dāng)?shù)墓に噮?shù)優(yōu)化，縫焊過(guò)程中外殼的溫度可以很容易控制在100度以下。因此平行縫焊通常被認(rèn)為是一種局部高溫、整體低溫的封帽技術(shù)。

盡管如此，平行縫焊過(guò)程中，焊縫位置附近的實(shí)際溫度通常都超過(guò)1000度，甚至高達(dá)1600-1700度。因此，實(shí)際形成焊縫的過(guò)程中，在焊環(huán)與陶瓷結(jié)合部位通常會(huì)出現(xiàn)一個(gè)較大的溫度梯度并產(chǎn)生一定程度的熱應(yīng)力，倘若工藝控制不當(dāng)?shù)脑挘氲臒釕?yīng)力會(huì)導(dǎo)致焊環(huán)與陶瓷之間的開(kāi)裂。此外，焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng)業(yè)戶(hù)直接帶來(lái)漏氣問(wèn)題。因此，獲得一個(gè)質(zhì)量良好的焊縫產(chǎn)品是平行縫焊工藝的關(guān)鍵。