電子功能模塊在加工過程中會殘留一些可揮發(fā)性污漬，這些污漬在長期使用過程中會重新?lián)]發(fā)、重新沉積，降低電子功能模塊性能。有些揮發(fā)性污漬還有一定的侵蝕性，時間久了會損害或損壞電子器件和電路。所以電子模塊封裝之前，要對可揮發(fā)性污漬進(jìn)行清洗。

ZPF系列平行縫焊機(jī)配套清洗烘箱，具有真空、純凈氣體兩種清洗方式。

真空清洗是將器件放入烘箱后，通過加熱和抽真空，使器件中的揮發(fā)性污漬更快速、更徹底地?fù)]發(fā)清洗掉。

純凈氣體清洗是將器件放入烘箱后，通過加熱和循環(huán)充入氦氣或氮氣等純凈氣體，使器件中的揮發(fā)性污漬更快速、更徹底地?fù)]發(fā)清洗掉。

多數(shù)情況下使用真空清洗，只有在模塊中有密閉的空腔的器件時，不能使用真空清洗。真空清洗帶有密閉的空腔的器件時，可能會損壞空腔器件。帶有密閉的空腔的器件模塊的清洗要用純凈氣體清洗方式清洗，會用掉一些純凈氣體，而增加成本。