中國半導體封裝測試技術與市場年會，是國內唯一涵蓋整個半導體封測行業(yè)的最具影響力的專業(yè)研討會。大會已經在天水、廣州、連云港、成都、蘇州、大連、無錫、深圳、煙臺、北京、南京、重慶、西安、南通、江陰和合肥成功舉辦過十六屆。第十七屆年會將由中國半導體行業(yè)協會主辦，由中國半導體行業(yè)協會封裝分會、無錫工業(yè)和信息化局和中科芯集成電路有限公司共同承辦。年會將于 2019 年9月8-11日在江蘇無錫市召開。

    集成電路是國家戰(zhàn)略性性、基礎性、先導性產業(yè)，是國之重器。而集成電路封裝測試是產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。在全球經濟緩慢復蘇的背景下，中國集成電路封測產業(yè)發(fā)展也將面臨新的機遇和挑戰(zhàn)。本次會議以“集成創(chuàng)新、智能制造、協同發(fā)展、共享共贏”為主題，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料的關聯等行業(yè)熱點問題進行研論。會議將邀請業(yè)界知名企業(yè)家和專家闡述我國半導體產業(yè)政策和發(fā)展方向，同時發(fā)布中國半導體封測產業(yè)一年一度的調研報告（2019版）。